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        • 溫度測量傳感器
        • 傳感器生產銷售廠家
        • 溫度測試供應傳感器項目
        

        

        

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        讓我們來了解熱流傳感器的發(fā)展進程
        
                
        
                    來源：傳感器生產銷售廠家 發(fā)布時間：2019年11月29日
                
        
                
        
                      自德國的Henky教授在1914年制造出第一個熱流傳感器以來：
        

        
  第1階段：線繞式熱流傳感器
        

        
  上世紀20年代開始，在康銅絲或其它材料的熱電偶絲上利用電鍍工藝制造熱電堆。
        

        
  典型結構：用金屬絲（如康銅）先在眾多的絕緣板條上繞線圈，然后將此金屬絲線圈（如康銅）的一半鍍上另一種金屬（如銅），在絕緣板條的兩面形成眾多串聯的熱電偶一一即串聯的熱電偶線圈——銅與康銅的交接點形成熱電偶的冷、熱節(jié)點（熱電堆）。多個熱電堆再焊接串聯或并聯后，平鋪粘結在兩平面絕緣保護硅膠板間形成熱流傳感器。
        

        
  第2階段：半導體式熱流傳感器
        

        
  上世紀60年代末開始，利用半導體工藝制造熱電堆。
        

        
  典型結構：在硅片上用半導體工藝制造熱電堆，一般使用環(huán)氧樹脂封裝保護。
        

        
  第3階段：超?。ū∧な剑崃鱾鞲衅?/span>
        

        
  上世紀90年代中開始，利用大規(guī)模集成電路制造工藝：濺射或激光熔刻技術制造熱電堆。
        

        
  典型結構：使用濺射和激光熔刻技術制造熱電堆，一般使用聚酰亞胺薄膜封裝保護。